包頭石墨烯公司
發(fā)布時(shí)間：2023-02-17 01:30:22
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石墨還是輕工業(yè)中玻璃和造紙的磨光劑和防銹劑，制造鉛筆、墨汁、黑漆、油墨和人造金剛石的原料。石墨是原子晶體、金屬晶體和分子晶體之間的一種過(guò)渡型晶體。在晶體中同層碳原子間以sp2雜化形成共價(jià)鍵，每個(gè)碳原子與另外三個(gè)碳原子相聯(lián)，六個(gè)碳原子在同一平面上形成正六邊形的環(huán)，伸展形成片層結(jié)構(gòu)。在同一平面的碳原子還各剩下一個(gè)p軌道，它們互相重疊，形成離域π鍵電子在晶格中能自由移動(dòng)，可以被激發(fā)，所以石墨有金屬光澤，能導(dǎo)電、傳熱。由于層與層間距離大，結(jié)合力（范德華力）小，各層可以滑動(dòng)，所以石墨的密度比金剛石小，質(zhì)軟并有滑膩感。
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可膨脹石墨的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些呢？在用可膨脹石墨制作的醫(yī)用敷料，由于具有很多優(yōu)良的性質(zhì)，可以代替大部分的傳統(tǒng)紗布。將可膨脹石墨粉碎成微粉其對(duì)紅外波具有很強(qiáng)的散射吸收特性，將其微粉制成優(yōu)良的紅外屏蔽材料，在現(xiàn)代化戰(zhàn)爭(zhēng)的光電對(duì)抗中具有重要作用。由于可膨脹石墨具有密度低、無(wú)毒、無(wú)污染，易于處理等特點(diǎn)，還具有優(yōu)良的吸附性，因而在環(huán)保領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。碳材料與人體具有優(yōu)異的相容性，是一種很好的生物醫(yī)學(xué)材料，而可膨脹石墨材料作為新型的碳材料，對(duì)有機(jī)、生物大分子等的吸附特性優(yōu)異，具有良好的生物相容性、無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)副作用，在生物醫(yī)學(xué)材料上有著廣泛的應(yīng)用前景。
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耐腐蝕：具有化學(xué)惰性，除了強(qiáng)氧化劑如王水、硝酸、硫酸和鹵素的一些特定溫度外，能適應(yīng)酸、堿、鹽溶液、海水、蒸汽有機(jī)溶劑等大部分介質(zhì);優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性和較小的熱膨脹系數(shù)，其參數(shù)接近通用密封裝置對(duì)偶件材料的同一數(shù)量級(jí)，在高溫、深冷和溫度劇變的工況也能良好的密封;耐放射性：受中子射線、γ射線、α射線、β射線等長(zhǎng)期照射而不發(fā)生明顯變化;不滲透性：對(duì)氣體和液體具有良好的不滲透性。因?yàn)榕蛎浭谋砻婺芎艽螅仔纬梢粚訕O薄的氣膜或液膜，阻止介質(zhì)滲透;自潤(rùn)滑性：膨脹石墨仍保持六角形平面層狀結(jié)構(gòu)，外力作用下平面層之間易相對(duì)滑動(dòng)而產(chǎn)生自潤(rùn)滑，有效防止軸或閥桿的磨損。
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石墨還可制取散熱材料、密封材料、隔熱材料、和防輻射材料等，石墨功能材料廣泛應(yīng)用于冶金、化工、機(jī)械設(shè)備、新能源汽車、核電、電子信息、航空航天和國(guó)防等行業(yè)。歐盟委員會(huì)發(fā)布的《對(duì)歐盟生死攸關(guān)的原料》報(bào)告中，將石墨列入14種緊缺礦產(chǎn)原料。中國(guó)的石墨礦產(chǎn)有晶質(zhì)石墨和隱晶質(zhì)石墨兩種類型。根據(jù)國(guó)土資源部統(tǒng)計(jì)資料，截至2009年底，中國(guó)晶質(zhì)石墨礦物儲(chǔ)量為3041萬(wàn)噸，基礎(chǔ)儲(chǔ)量為5432萬(wàn)噸，資源量為13054萬(wàn)噸。天然石墨資源有3類，它們分別是塊狀石墨、鱗片石墨和土狀石墨（隱晶質(zhì)石墨）。
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石墨烯光電感應(yīng)設(shè)備的工作頻率還有很大的提高余地，優(yōu)越的性能使得它有著廣泛的包括通訊、遙控、環(huán)境監(jiān)測(cè)在內(nèi)的應(yīng)用前景。目前，國(guó)內(nèi)石墨烯企業(yè)均在各個(gè)領(lǐng)域開(kāi)始布局，并實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的產(chǎn)品輸出。隨著批量化生產(chǎn)以及大尺寸等難題的逐步突破，石墨烯的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用步伐正在加快，基于已有的研究成果，比較先實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的領(lǐng)域可能會(huì)是移動(dòng)設(shè)備、航空航天、新能源電池領(lǐng)域。在電池生產(chǎn)中石墨烯用途可直接作為正負(fù)極材料，或是作為導(dǎo)電添加劑添加到正負(fù)極材料中，還有是作為涂層提高電池功率特性。由于具備超高電子傳輸能力和良好的導(dǎo)熱能力，石墨烯用途被認(rèn)為會(huì)取代現(xiàn)在廣泛使用的硅而成為下一代集成電路的根基。